高頻超聲波(如80kHz-132kHz):
產生的空化泡較小但密度高,沖擊力相對溫和,適合清洗微小污垢(如灰塵、油脂、微小顆粒)。其優勢在于能深入狹窄縫隙和孔洞,實現精密清洗,例如光學鏡片、半導體芯片、珠寶等表面光潔的物體。
案例:在硬盤行業中,120kHz頻率可有效去除3μm~10μm的顆粒,而175kHz頻率則針對1μm~5μm的微粒。
低頻超聲波(如28kHz-40kHz):
空化泡較大,破裂時釋放強沖擊力,適合去除頑固污垢(如油漬、碳垢、氧化皮)和厚層污垢。例如,汽車發動機缸體、鑄造件等大型零部件的清洗常采用低頻。
高頻超聲波:
溫和的清洗方式可減少對物體表面的損傷,適合高精度要求的場景。例如,清洗鋁材時,高頻能去除氧化層,但長期使用可能加速表面磨損(需控制清洗時間)。
低頻超聲波:
強沖擊力可能導致物體表面劃痕或裂紋,尤其是對玻璃、陶瓷等脆性材料或軟金屬。例如,清洗玻璃基板時需提前檢查,避免破片。
高頻超聲波:
空化泡小且密集,能在物體表面形成均勻清洗效果,但穿透力較弱,適合淺層或表面污垢。
數據:40kHz頻率下,駐波間隔約18mm;68kHz時約10mm,高頻可減少清洗“陰影區”。
低頻超聲波:
穿透力強,能深入物體內部縫隙和孔洞,但清洗均勻性可能稍差,且噪音分貝較高(需考慮操作環境)。